光刻机曾经被视为芯片制造命脉的设备，但如今的“必须性”正在降低，就连台积电和英特尔这两大金主也开始 “唱反调”。

台积电方面表示“公司对采用高数值孔径EUV光刻设备持谨慎态度，并强调台积电并不急于将这项先进技术投入量产”。

英特尔的态度则更直接，据英特尔内部人士在某投资平台上透露，“以后做高端芯片不一定非得靠ASML那种超级贵的光刻机了，可以通过刻蚀技术来实现技术上的赶超。”

而且从华为的身上能够看到类似的成功案例，华为用实际产品证明，在没有最先进的光刻机设备的情况下，也造出了高性能的芯片，麒麟9010/9020、昇腾系列芯片等，已经到了完全够用的状态了。任正非先生在接受采访时也说明了这一点。

因此，面对这一连串的动作，荷兰阿斯麦恐怕是要坐不住了，耗费大量心血联动全球供应链打造出来的尖端光刻机设备，结果由于4亿美金的高昂售价，其必要性正在降低。

那么问题来了，光刻机曾经是半导体行业的印钞机，阿斯麦的EUV光刻机更是被台积电、三星、英特尔视为制造先进芯片的唯一选择。但如今为什么这些巨头们开始“忽视”顶级光刻机？

首当其冲的便是贵，太贵了，贵到离谱。

一台EUV光刻机的价格接近2亿美元，而ASML最新研发的NAEUV光刻机更是飙到4亿美元。

这还不算完，用这些机器生产芯片的成本也高得吓人，比如3nm芯片的制造成本高达2万美元/片，2nm芯片更是突破3万美元。这么高的成本，连苹果这样的土豪客户都开始犹豫，更别说其他厂商了。

其次是先进封装技术崛起，制程不再是唯一标准。

过去芯片性能的提升主要靠制程进步，从7nm到5nm再到3nm。但现在，封装技术正在改变游戏规则。比如：

小芯片（Chiplet）技术：把多个小芯片封装在一起，性能直接翻倍；

3D堆叠：像盖楼一样叠放芯片，节省空间的同时提升算力。

WMCM封装（台积电计划2027年商用）：把CPU、GPU、内存、AI芯片全部封装在一起，性能暴涨。

华为的芯片之所以能在制程受限的情况下依然强悍，很大程度上就是靠这些封装技术。通过一系列博主的拆解就会发现，它的模块比传统芯片大，但性能却不输顶级竞品。

最后，芯片行业不再盲目追求“纳米数字游戏”。

以前厂商们比拼的是“我的芯片是5nm，你的芯片是7nm”，仿佛数字越小越厉害。但现在大家发现：制程进步越来越难，成本却越来越高。于是，厂商们开始转向其他方向：

增强AI算力（比如华为直接把NPU塞进芯片，大幅提升AI性能）。

优化架构（比如苹果M系列芯片，制程不是最先进，但性能依然碾压对手）。

新材料、新工艺（比如台积电的GAA技术、中芯国际的N+1工艺）。

因此巨头们的态度转变，直接冲击了ASML的生意。数据显示：NAEUV光刻机目前只卖出5台，原本预计至少几十台。ASML第一季度订单量暴跌44%，第二季度预期更差。

结语：技术的尽头，是“绕路”，光刻机不再是造芯片的“唯一解”。当一条路太贵、太难走时，聪明人总会找到新的路径。华为的封装技术、英特尔的蚀刻方案、台积电的GAA工艺，都在证明一件事：荷兰阿斯麦的光刻机垄断神话正在被一点点打破。

这场变革才刚刚开始，荷兰要么适应，要么被绕过。

千亿央企吸并案，新动向！“上船”比例1：0.13399月3日晚，中国船舶就吸收合并中国重工事项发布换股实施公告。本次交易的换股实施股权登记日为2025年9月4日，换股实施股权登记日收市后登记在册的中国重工全体股东持有的中国重工股票将按照1：0.1339的比例转换为中国船舶股票，即每1股中国重工股票将转换为0.1339股中国船舶股票